필드테스트2006.12.24 17:02

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올 한해의 컴퓨터 업계에서 큰 뉴스를 꼽으라고 할 때 절대 빠지지 않을 것이  Intel의 Core 2 Duo(콘로)제품의 출시가 아닐까 싶습니다. 콘로는 기존의 넷버스트 아키텍쳐가 가지는 단점들을 개선하면서 저전력, 고성능의 2마리 토끼를 한번에 잡으면서 올 후반기에 많은 인기를 누렸습니다.


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 Core 2 Duo E6400(2.13GHz의 작동속도에 2MB의 L2캐쉬를 가지고 있다)


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 콘로의 인기가 상승하면서 주목을 받은 부품이 바로 메인보드. 인텔의 945/965/975 칩셋이 모두 콘로를 지원하기는 했지만 975의 높은 가격대, 945의 좁은 메모리 대역폭으로 인하여 많은 사용자들이 965P 칩셋으로 발길을 돌렸습니다.

 965 칩셋을 사용한 메인보드 중에서 가장 큰 인기를 얻은 보드는 출시 초기부터 강력한 오버클러킹을 지원하는 바람에 유명세를 타게된 기가바이트 GA-965P-DS3 로, 국내외 파워유저들의 관심을 받으며 최고의 제품으로 많은 사용자들에게 사랑을 받았습니다.

 하지만 칩셋 도입 초반의 문제점이 속속 드러났고 GA-965P-DS3의 신속하고 빠른 BIOS업데이트로 발생하는 여러가지 문제점을 해결하기에 바빴지만, 초기모델의 문제점을 해결하기에는 역부족이었습니다.

 이에 기존 출시제품의 약점을 보강하여 새로운 마이너 업그레이드 모델인 GA-965P-DS3 (Rev 2.0)을 출시하여 메인보드 업계에서 최고의 자리를 지키려는 노력을 계속하게 되었습니다.

 이번에 새롭게 출시된 GA-965P-DS3 (Rev 2.0)을 기존 초기모델(이하 Rev 1.0)과 비교하여 살펴보도록 하겠습니다.


 
제품 패키징

 GA-965P-DS3 제품의 패키징을 Rev 1.0과 Rev 2.0을 비교하면서 살펴보도록 하겠습니다.


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 제품의 패키징을 살펴보도록 하겠습니다. 위의 사진과 같이 전체적인 느낌은 Rev 1.0과 비슷하나  이번에 Rev 2.0을 출시하기 전에 Quad Core프로세서에 대한 호환성을 확보하고 MS Windows Vista Premium Ready 인증을 받았기 때문에 그에 대한 부분이 추가가 되어 있습니다.

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 왼쪽이 Rev 2.0 제품의 박스 옆면이고, 오른쪽은 Rev 1.0 제품의 박스 옆면입니다. Rev 1.0에 비해서 조금더 화려해진 것을 볼 수 있습니다.

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 박스를 개봉하면 위의 사진처럼 설명서부터 시작해서 케이블, 설치CD, 기판 등이 들어있습니다.

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 기판자체는 정전기 방지 플라스틱 비닐에 들어있습니다. 그리고 제품자체에 충격이 가지 않도록 완충제가 깔려있습니다.


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 Boxed Intel Processor Installation Instructions(박스정품 Intel CPU 설치 안내서), Hardware Installation Guidebook(하드웨어 설치 가이드북)이 들어있습니다만 한글에만 익숙한 사용자들에게있어 영문 설명서는 조금 힘들 것 같습니다. 하지만 그림만 충실히 따라가도 대충 내용을 이해야하는 데에는 큰 무리가 없습니다. Rev 1.0과 Rev 2.0의 두 제품 모두 위와 같은 내용의 동일 설명서가 포함되어 있습니다.


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 Rev 1.0의 설명서와 Rev 2.0의 설명서 입니다. 한참 Rev 1.0이 잘팔릴 때 한글판 설명서를 만들었던 기억도 있는데 이번에 Rev 2.0의 한글판 설명서는 제공되지 않으며 모두 영어로 되어 있습니다. 영어공부를 좀 해야지 이해하기가 용이합니다.


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 앞에 있는 CD가 Rev 1.0의 드라이버 설치CD, 뒤의 것이 Rev 2.0입니다. 외형적인 차이는 버전을 제외하고는 없습니다. 개인적으로 기본적으로 제공되는 CD보다는 인터넷으로 최신버전의 드라이버를 다운받아서 사용하는 것을 선호하기 때문에 이번 필테에는 CD를 사용하지 않았습니다.


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 위의 사진은 PATA와 FDD, SATA 장치를 메인보드에 연결하는 용도로 제공되는 케이블입니다. SATA케이블은 총 4개가 제공되며 SATA 케이블을 제외한 PATA, SATA케이블은 기존에 제공되던 케이블에서 디자인이 변경되었습니다(아래사진).


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 케이스에 부착할 수 있도록 제공되는 백패널 부분입니다. 왼쪽이 Rev 1.0의 제품이며 음각으로 표시된 것 외에는 별 내용이 없지만 Rev 2.0(오른쪽)에서는 컬러풀한 스티커가 부착되어 있습니다.


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 기가바이트 스티커입니다. 한 때는 스티커를 붙여놓고 뿌듯해 하던 적도 있었지만 요즘에는 지저분하게 겉에 붙이는 것을 좋아하지 않아서 그냥 보관만 하고 있습니다. Rev 1.0, 2.0 동일한 스티커가 들어있습니다.


제품의 외형


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 Rev 1.0과 비교하여 달라진 점을 중심으로 제품의 외형을 살펴보도록 하겠습니다. 위의 사진의 왼쪽은 Rev 2.0, 오른쪽은 Rev 1.0입니다.


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 DS3가 유명해진 가장 큰 이유가 기판의 모든 커페시터(컨덴서)를 고체식 커페시터를 사용했기 때문인데, 포장을 뜯었을 때 위와 같이 스티커가 붙어 있어 이를 더 강조해주고 있습니다.


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 CPU부분부터 보도록 하겠습니다. 위의 사진은 Rev 1.0의 CPU부분입니다. 소켓을 중심으로 전원부가 위치하고 있는데, 코일로 되어 있는 전원부의 특성상 Rev 1.0 보드에서는 CPU에 부하가 많이 걸릴경우 귀뚜라미 소리라고도 하는 고주파음이 들리는 경우가 많았습니다. 이 경우에는 A/S 찾아가면 대부분 교환을 해줬다고 합니다...


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 단순히 A/S에서 제품을 교환해주는 미봉책 보다 확실한 방법으로 Rev 2.0에서는 코일에서 초크박스로 아예 전원부를 교체해버리면서 기존의 3Phase 전원을 6Phase 로 만들었습니다. 그 결과 CPU로의 안정적인 전원공급이 기대됩니다. CPU소켓을 보호하는 커버가 기존에는 영어로 안내되어 있었으나 한글안내문으로 바뀐 모습도 보입니다.


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 Rev 1.0 & Rev 2.0 메인보드를 동시에 비교해보았습니다.


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 DS3보드에서 가장 방열 대책없이 열이 많이 나는 부분이 바로 여기 노스브릿지가 아닐까 싶습니다. 방열핀을 이용해서 패시브 쿨링을 하기는 하지만 컴퓨터가 동작중일 때에는 손을 댈 수 없을 정도로 뜨겁습니다.


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 Rev 2.0에서는 기존의 노스브릿지에 부착된 방열핀의 표면적을 넓혀서 조금이나마 더 나은 냉각 성능이 날 수 있도록 하였습니다. 또한 노스브릿지 왼쪽 위로 보이는 N/B FAN 단자를 추가하여 노스브릿지의 액티브 쿨링을 할 때 전원공급도 손쉽게 할 수 있도록 배려하였습니다. 마음같아서는 방열핀 대신 조그마한 저속의 쿨러를 제공했으면 하는 바람입니다.


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 노스브릿지의 방열면적이 증가했으며 , 방열핀 위에 GIGABYTE가 새겨져 있습니다.


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 CPU와 메모리, 그래픽카드 버스쪽을 담당하는 노스브릿지 만큼 중요한 부분이 바로 디스크 드라이버와 USB 등의 기능을 담당하는 사우스브릿지입니다. 위에 보이는 Rev 1.0의 사우스 브릿지역시 패시브 쿨링 방식으로 방열핀을 채용하였습니다.


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 Rev 2.0의 사우스브릿지는 조금이나마 방열 성능을 높이기 위해서 표면적을 넓혔습니다. 동시에 주위에 있던 코일들이 모두 초크박스로 바뀐 것을 확인 할 수 있습니다.


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 Rev 2.0에서 가장 크게 바뀐부분입니다. 바로 LAN을 담당하는 부분과 사운드를 담당하는 부분인데, Rev 1.0에서의 부품과는 크게 차이가 없지만 조금씩 개선된 부품을 사용하였습니다. 자세한 내용은 다음장에서 살펴보도록 하겠습니다.


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 Rev 1.0 과 Rev 2.0을 비교해보았습니다.


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 Rev 2.0의 고체 커페시터 부분입니다.


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 컴퓨터를 동작할 때 각 부분의 온도를 체크하고 전압이 얼마나 되는지 체크하여 리포팅 하는 기능을 가진 ITE의 8718칩입니다. Rev 1.0 제품과 Rev 2.0 제품이 달라진 점은 없지만 그 옆의 REV 2.0 문구를 한번 보기 위해서 찍어 보았습니다. 오른쪽으로는 원래 한산하던 부분에 커페시터 6개가 모여서 들어앉은 것을 볼 수 있습니다.


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 위와 같던 Rev 1.0 보드에서...


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 위와 같이 초크박스로 변했습니다.


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 마지막으로 백패널의 모습입니다. 아래가 Rev 1.0 위가 Rev 2.0 인데 다른 점은 Rev 1.0 의 키보드 꽂는 부분에 가이드 처럼 뭔가 하나 더 달린 점 외에는 없습니다.


Rev 1.0 vs Rev 2.0

 리비전이 변경되면서 달라진 점을 간단한 표로 작성을 해보았습니다. 또한 각 변경 부분에 대한 설명을 아래에 달았습니다.

모델

GA-965P-DS3(Rev 1.0)

GA-965P-DS3(Rev 2.0)

CPU유형

Socket 775

소켓유형

DIP

SMT

전원부

3 Phase

6 Phase

FSB

1066/800/533

칩셋

Intel P965 chipset

SouthBridge

ICH8

메모리유형

Dual Channel, DDR2 800/667/533

메모리소켓

DDR2*4

최대메모리

8 GB

그래픽인터페이스

PCI-Express x 16

PCI-E X16

1

PCI-E X1

3

PCI

3

RAID기능

SATA RAID 0,1,JBOD

LAN

Marvell 8053 Gigabit LAN Controller

Marvell 8056 Gigabit LAN Controller

사운드

HD Audio (Realtek ALC883)

HD Audio (Realtek ALC888)

N/B Fan

N/A

1

IDE ATA

6* Serial ATA 3Gb/s / 1*PATA

USB

10 (6 by cable)

DualBios

Virtual Dual BIOS

PCB 크기

30.5 X 21.4 CM

폼 팩터

ATX

IEEE1394

N/A

eSATAII

N/A

 - 소켓유형 : DIP -> SMT (기존에는 보드의 CPU부분 뒷면에 납땜 된 부분이 돌출되어 있었는데, 이를 보드 윗쪽으로 올리는 방식으로 처리해서 이제는 뒷면에 도체(전기가 통하는 물질)로 된 쿨러를 사용할 수 있습니다.)

 - 전원부 : 3Phase -> 6Phase (기존의 3페이즈의 전원부를 DS4나 DQ6와 동일한 6페이즈의 전원부로 업그레이드 하였습니다. 또한 기존의 코일방식에서 초크박스 방식으로 변경이 되었습니다. Quad Core CPU에 대한 안정적인 전원 공급을 목표로 한 것으로 보입니다.)

 - LAN : 8053 -> 8056 (기존의 Marvell Yukon 8053 Gigabit 이더넷 콘트롤러를 8056으로 업그레이드 했습니다.  개선점에 대한 언급은 없으나 기존에 Rev 1.0에서 랜을 동작하게 해놓고 게임등을 할 때 프레임 저하등의 문제가 일어나던 부분을 해결한 것 같습니다.)

 - 사운드 : ALC883 -> ALC888 (사운드를 담당하는 Realtek의 ALC883칩셋을 ALC888로 업그레이드 했습니다. Realtek의 데이터시트에 따르면 ALC883은 보급형 7.1 채널이라고 되어 있으며 DAC, S/N 가 개선되었습니다.)

 - N/B Fan : 추가 (기존에 없던 노스브릿지 쿨링을 위한 전원공급 단자가 추가되었습니다.)

 - N/B, S/B 방열핀 표면적 증가 (기존의 방열핀의 표면적에서 증가하여 패시브 쿨링 효과를 개선하였습니다.)
 


제품 테스트 - 바이오스

 제품을 테스트 함에 앞서서 바이오스 부터 살펴보기로 하겠습니다. Rev 1.0과 Rev 2.0의 바이오스는 동일한 내용을 사용하는 것으로 확인이 됨에 따라 가장 최근 버전인 F8버전으로 업그레이드 후 필테를 진행하였습니다. (Rev 2.0의 기본 바이오스는 F7이었습니다.)
 바이오스 설정에 대한 자세한 설명은 이미 다른 분들이 많이 하셨기 때문에 바이오스 업데이트에 따른 변경사항이나 특징 사항만 보고 넘어가겠습니다.


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 GA-965P-DS3를 설치후 실행시킬 때 포스트 화면입니다. 원래에는 전형적인 바이오스타 로고와 함께 부팅이 되었지만 바이오스 업데이트가 되면서 위와 같은 화면으로 바뀌었습니다. 깔끔하고 화려한 화면이지만 부팅시 CPU클럭이나 부착된 IDE, SATA 장비들을 확인 할 수 없다는 단점이 있습니다.
 위의 화면에서 TAB버튼을 누르면 원래의 포스트 화면을 볼 수 있고 DEL 키를 이용해서 BIOS 설정으로 들어갈 수 있습니다. F9키는 XpressRecovery2 로 들어가는 옵션인데 이 부분은 미리 설치를 거쳐야 합니다. F12를 눌러서 부팅이 될 매체를 선택해서 부팅할 수도 있습니다.


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 IDE관련 설정을 AHCI모드로 했을 때에 로고가 나온 다음에 GIGABYTE자체의 콘트롤러가 장치를 검색하는 화면입니다. ICH7까지 1개가 지원되던 IDE포트가 ICH8로 들어오면서 그 하나 마저도 지원하지 않기 때문에 요즘에 나오는 965P 보드들은 별도의 IDE콘트롤러를 사용하는데, 기가바이트에서는 JMicron社의 JMB363칩을 이용합니다. 그 부분에서 나타나는 화면입니다.


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 바이오스 설정화면입니다. Award 바이오스의 전형적인 모습입니다만 오른쪽 부분으로 F11, F12가 더 추가된 듯 보입니다. 자세한 것은 아래부분에서 살펴보겠습니다.


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 기가바이트 제품군에 적용되는 마법의 키 Crtl + F1을 눌러보았습니다. 첫 번째 화면과 다르게 메뉴가 하나 추가되며 이후에 설정하는 모든 내용은 고급설정으로 자신만의 세부 설정이 가능합니다.


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 Standard CMOS Feature로서 BIOS의 날짜, 저장장치 목록, 메모리 용량 등을 확인/설정할 수 있습니다.


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 Advanced BIOS Features로서 하드디스크 부팅순서, S.M.A.R.T.기능 사용여부 CPU관련 설정, 부팅시 GIGABYTE로고를 보여줄 것인지에 대한 설정이 가능합니다.


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 바이오스 F8버전에서 추가가 된 부분인 Advanced Chipset Features입니다. Gigabit이더넷을 사용할 것인지 말것인지를 설정할 수 있습니다.


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 Integrated Peripherals에서는 USB관련 설정과 내장 사운드코덱, 네트워크 기능, LPT, COM포트 등의 사용여부를 설정할 수 있습니다.


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 Power Management Setup에서는 전원공급, 관리와 관련하여 설정을 할 수 있습니다. HPET과 관련된 부분이 이번 F8버전의 바이오스에 업데이트 된 부분입니다.


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 PnP/PCI Configuration 은 말그대로 PnP나 PCI IRQ설정에 대한 부분인데, 일반적으로 Auto로 해놓으면 별 문제가 없습니다. 단, PCI 레이턴시의 경우에는 너무 낮게 잡을 경우 동영상 재생이나 게임 플레이시 끊김 현상이 발생할 수도 있다는 부분을 확인했습니다. (nVidia의 경우에는 128을 권장값으로 합니다.)


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 PC Health Status에서는 앞장에서 보았던 모니터링 칩셋에서 수집한 자료를 보여주며 온도가 너무 많이 올라갈 떄의 경고, 팬이 작동하지 않을 때에 경고, 팬 조절을 어떤 식으로 할 것인지에 대한 설정을 할 수 있습니다.


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 GA-965P-DS3 의 꽃이라고도 할 수 있는 부분이 바로 MB Intelligent Tweaker(M.I.T.)입니다. 여기서 오버클럭과 관련된 설정과 전압에 관련된 설정을 모두 다 할 수 있습니다. 초보 분들은 가능하면 손을 안대시는 게 좋은 부분입니다.
 F8로 업그레이드 되면서  RAM타이밍 세부설정에서 RAM의 기본값을 옆에 보여줍니다.


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 이번 바이보스 버전 F8에서 가장 좋은 부분으로 손꼽는 부분입니다. 바로 바이오스의 상태를 게임저장하듯이 총 8개의 프로파일로 저장할 수 있는데, 그냥 일반적인 저장과는 달리 이렇게 저장한 부분은 BIOS를 리셋하더라도 불러올 수 있어서 오버클럭을 할 때 미리 다른 부분을 저장해놓고 리셋후에 다시 그대로 불러올 수 있어 편리해졌습니다.

2편은 여기를 클릭하시기 바랍니다. --> http://www.namuk.com/32

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Posted by 에버리치 에버리치